多功能烧录/测试机H-911M IC代烧录

技术参数  
○产能：每小时0.8K～1.6K的产出量            
○特点：适用于DIP、SOP、SSOP、TSOP、TLCC、QFN、LQFP、BGA......等多种封装,卷带\管装\盘装等包装的IC(可以自由切换)      
○控制系统：*  
○所有轴均采用进口步进电机+同步带传动  
○可选配CCD识别系统，针对IC烧录完成后，进行编带时的放置方向\印字不良\引脚歪斜\表面缺陷等不良现象进行检测
○ 输入电压：AC220V/50Hz  较大电流10A    
○ 要求气压：0.45～0.6Mpa 干燥,洁净   
○ 较大可放10管或2托盘或2盘卷料 ,生产参数可自由切换 
○ 机器尺寸：L1100*W1060*H1600  
○ 净重：400KG